昌都橱柜台面胶 Intel联手Nvidia造芯：2028年发布，剑指AMD端APU

Intel 与 Nvidia 的联芯片计划浮出水面，双旨在通过度作挑战 AMD 在端移动 APU 市场的统地位。尽管官尚未公布确切时间表，但据媒体报道，基于双作的款芯片有望在 2028 年初正式亮相。

2028 年 Q1 发，代号" Serpent Lake "

根据 Intel 新路线图显示，批搭载 Nvidia RTX 显卡的 x86 处理器预计将于 2028 年季度出昌都橱柜台面胶，并可能在当年的 CES 展会上次公开。这时间点与此前双在 2025 年 9 月正式确认作开发时的预期基本吻。

这款代号为" Serpent Lake "的系统芯片（SoC）将度融 Intel 的 Titan Lake CPU 核心与基于 Nvidia 下代 Rubin 架构的 GPU。两者之间预计将采用带宽互连技术，以确保数据传输。制造工艺面，传闻该芯片将由台积电 N3P 工艺节点造，并支持 LPDDR6 内存，从而为端游戏和 AI 工作负载提供充足的带宽支持。其直接竞争对手指向 AMD 面向端笔记本市场的 Strix Halo APU。

移动游戏市场格局生变

Intel 与 Nvidia 的结盟可能重塑移动游戏硬件版图。此前，AMD 凭借 Hawk Point、Strix Point 及 Strix Halo 芯片昌都橱柜台面胶，主了包括 Steam Deck、Asus ROG Ally 和 Lenovo Legion Go 在内的主流掌机市场。

然而，PVC管道管件粘结胶Intel 正试图通过自有技术夺回失地。近期发布的 MSI Claw 8 AI+ 搭载了基于 18A 工艺节点的 Panther Lake 设计，并集成 Intel Arc G3 Extreme 显卡，支持 XeSS 采样技术，标志着 Intel 在手持游戏设备域已初步站稳脚跟。随着 Serpent Lake 的进，Intel 有望在能掌机细分市场发起猛烈的攻势。

Intel 18A 工艺获苹果关注

除了消费芯片作，Intel 的制程也吸引了科技巨头的注意。据知情人士透露，苹果正与 Intel 就使用其 18A 晶圆代工节点进行入谈判。

相关初步出货早可能于 2027 年二季度或三季度开始，但这计划的度不确定在于 Intel 能否有提升 18A 工艺的良率、能表现及成本竞争力。

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